CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复 预计将在Q4发货)
智通财经APP获悉，英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)周三表示，在台积电(TSM.US)的帮助下，英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。这位CEO表示，“我们在Blackwell有一个设计缺陷，它是功能性的，但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”
英伟达于今年3月发布了Blackwell芯片，此前曾表示将在第二季度发货，但随后被推迟，或将影响Meta、Alphabet (GOOGL.US)和微软(MSFT.US)等客户。
本月早些时候，黄仁勋说市场对新的Blackwell系列处理器的需求是“疯狂的”。上周，戴尔表示将很快开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能加速器的设备，谷歌也表示已开始运行基于Blackwell系列芯片的服务器。此前OpenAI和微软也发布了合作公告。
据此前外媒消息，延迟生产导致了英伟达和台积电之间的紧张关系，但黄仁勋认为这是“假新闻”。
他说，“为了让Blackwell电脑工作，我们从零开始设计了七种不同类型的芯片，并且必须同时投入生产，”“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来，并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”
英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。
在最近的高盛会议上，这位首席执行官说，这些芯片将在第四季度发货。
周三，黄仁勋在丹麦发布了名为Gefion的新型超级计算机，该计算机拥有1528个图形处理单元，是诺和诺德基金会、丹麦出口和投资基金以及英伟达合作建造的。
