中国大陆论文收录数量正在增加。
半导体产业正经历全球繁荣，该领域有三大国际学术协会。
一个是每年在美国旧金山举办的国际半导体集成电路会议论文录取率极其严格，仅为20%～30%，因此又被称为“半导体界的奥运会”。
另一个是半导体器件的国际会议IEDM，也是一个竞争非常激烈的会议，录取率只有20%～30%，每年在美国西海岸举办。
还有，每两年在夏威夷和京都举办一次的VLSI技术和电路研讨会同时举办有关集成电路和器件(技术)的演讲。近年来，VLSI 研讨会的接受率已下降到 20%～30%，它不再是一个容易发表演讲的会议。
图1. 三大国际半导体会议。
在如此严格的国际会议上，论文被接受的数量是衡量一个国家和地区在半导体领域竞争力的一个指标。
在本文中，我们将明确哪些国家和地区的论文数量有所增加或减少，并由此尝试了解每个国家和地区的半导体竞争力。
VLSI 研讨会上投稿的论文数量急剧增加
今年的VLSI研讨会定于6月在京都举行。此前，4月18日召开了新闻发布会，公布了各地区投稿论文数量的趋势。概览如图 2 所示，图 2 显示了电路和技术领域的提交数量总和。
图2. 各地区提交论文数量的趋势
从图2可以看出，2006年至2023年，投稿总数保持稳定在600个左右。不过，预计2024年该投稿在夏威夷举办时，投稿数量将首次超过900个，而2025年该投稿在京都举办时，投稿数量仍将保持在921个的高水平。
数据显示“来自亚洲的提交数量为 669 份”，强调了该地区提交数量的增加。但目前尚不清楚哪些国家和地区出现了增长或下降。
因此，笔者决定将每个国家和地区的投稿数量趋势绘制为折线图，而不是堆积图。由此可见，简单地以“亚洲国家数量在增加”来概括是不准确的。
图3. 各地区提交论文数量趋势
大约从2006年到2010年，美国*，日本排名第二。但日本的岗位数量自2010年起急剧下降，2019年起一直维持在50个以下。美国也呈现下降趋势，排名时高时低，但到2022年仍保持*的位置。
从2023年起，情况将发生巨大变化。自2020年左右开始增加岗位的韩国和中国大陆在2023年超越了美国，到2024年，中国大陆升至*，韩国升至第二。2025年，虽然韩国的投稿数量略有减少，但中国大陆的投稿数量继续增加，以283个投稿的数量占据*。
总之，虽然“亚洲发帖数为669条”的说法看起来好像亚洲整体活跃度有所提升，但实际上推动发帖数增长的是中国大陆和韩国，日本仍然处于较低水平。
那么采用趋势表明了什么？
过去两年，收录的论文数量也急剧增加
首先，图4 显示了新闻发布会上各地区接受论文数量的趋势。该图还显示了电路和技术领域的综合采用数量。
图4. 各地区提交论文数量趋势
再次看图4，2006年至2022年收录数量稳定在150至200例左右，但2023年将突破200例，2024年将突破231例，2025年将突破251例，连续三年打破历史最高纪录。
那么，哪些国家和地区的采用率正在增加？图4显示“亚洲有所增长”，但尚不清楚具体是哪些国家或地区对此做出了贡献。因此，我制作了折线图来表示各个国家和地区收录数量的趋势。
图5. 各地区录用论文数量趋势
因此，在2005年左右到2010年期间，美国和日本争夺*的位置，但从2011年开始，日本的收录数量呈直线下降，2018年起一直停滞在20只左右。
另一方面，韩国人口自2016年左右以来虽然有所波动，但持续增长，并于2021年超过欧洲，升至第三位。预计到2023年将增长至与美国持平，2024年和2025年将与美国保持大致相同的水平，争夺*名。
中国大陆也从2020年左右开始增加收录数量，2023年超过日本和中国台湾，2024年略微超过欧洲，升至第三位。到2025年，日本将以50起案件位居第三，仅次于美国和韩国(55起)。
也就是说，即使从收录数量来看，亚洲整体上也并没有增长，其中增长最显著的是中国大陆和韩国。另一方面，日本、中国台湾、新加坡的收录数量却没有明显增加。
哪些国家和地区的竞争力正在增强？
到目前为止，我们已经研究了VLSI 研讨会上提交和接受数量的区域趋势。提交数量的增加表明该地区半导体研究人员和工程师的数量正在增加。此外，入选公司数量的增加意味着该地区半导体行业竞争力的提高。
综合考虑这些因素，可以说，近年来韩国和中国大陆一直在稳步增加研究人员和工程师的数量，并提升其竞争力。
与此同时，在日本，乍一看似乎正处于半导体繁荣时期，台积电计划于2021 年扩展到熊本，新公司 Lapidus 将于 2022 年作为国家项目成立。然而，VLSI 研讨会的提交和接受数量没有增加的迹象。由此，我们不得不得出结论，日本半导体产业的竞争力仍然较弱。
下面我们将分析中国大陆在VLSI研讨会上投稿论文数量和接受论文数量大幅增长的背景和因素。
中国大陆为何能够增加投稿和收录数量？
中国大陆约占全球半导体需求的三分之一，但其国内生产率极低，约为10%。为此，有人指出，造成中国大陆贸易逆差的主要原因是半导体，而不是石油。
针对这种情况，中国大陆出台了各种政策来提高中国大陆半导体的国内生产率。首先，首支中国大陆集成电路基金成立，规模约3万亿日元，资金投资于晶圆代工厂中芯国际、存储器制造商等。
随后，2015年又设定了雄心勃勃的目标。
此外，第二支中国大陆集成电路基金于2019年成立，规模约4万亿日元，第三只基金于2024年成立，规模约7万亿日元，分别用于支持半导体制造商、制造设备制造商等。
就这样，中国大陆十多年来一直致力于提高半导体产业的竞争力。从2022 年起，VLSI 研讨会的提交和接受数量将会增加，这可以视为该政策的结果。
然而，美国也开始将中国大陆半导体竞争力的提升视为一种风险。
美国出口限制无效
到2020年，中国大陆华为即将占据全球5G基站70%的市场份额。
美国对中国大陆的快速崛起感到强烈危机感，于2020年5月14日实施出口管制，禁止台积电向华为等中国大陆企业供应先进半导体。
此外，2022年10月7日，美国出台新规，全面禁止向中国大陆主要先进半导体制造商中芯国际、NAND制造商、DRAM制造商出口美国制造的制造设备(简称“10.7规定”)。
“10.7规定”并非仅仅是美国的单方面举措，其范围已扩大至要求日本和荷兰合作。例如，日本东京电子和荷兰阿斯麦公司均受到了对华制造设备出口限制。
不过，尽管美国实施了一系列出口限制，中国大陆半导体产业竞争力的提升并未停止。
此外，中国大陆正在努力实现半导体的国产化，以及制造设备和材料的国产化。换言之，中国大陆实施十余年的半导体政策终于开始显现成效。
其中一个明显的例子是，在VLSI 研讨会上，来自中国大陆的论文提交和接受数量不断增加。如今，这种势头已不可阻挡。因此，人们认为，从2026年起，中国大陆很有可能在收录数量上占据*地位。
中国大陆旋风席卷全球半导体产业的时代正在到来。
