智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel(英特尔)的EMIB技术。
TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着NVIDIA(英伟达) Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。
AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce集邦咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google、Meta等北美CSP开始积极与Intel接洽EMIB解决方案。
TSMC挟技术优势主导先进封装前期市场，Intel以面积、成本优势应战
相较于CoWoS，EMIB拥有数项优势:首先是结构简化，EMIB舍弃昂贵且大面积的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥方式进行互连，简化整体结构，相对于CoWoS良率更高。其次是热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)问题较小，由于EMIB只在芯片边缘嵌硅桥，整体硅比例低，因此硅与基板的接触区域少，导致热膨胀系数不匹配的问题较小，较不容易产生封装翘曲与可靠度挑战。
EMIB在封装尺寸也较具优势，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支援到8倍至12倍。价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。
然而，EMIB技术也受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户较积极在评估洽谈导入。
TrendForce集邦咨询指出，Intel自2021年宣布设立独立的晶圆代工服务事业群，耕耘EMIB先进封装技术多年，已应用至自家Server CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等。随着Google决定在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产品，EMIB技术有望为IFS业务带来重大进展。至于NVIDIA、AMD(超威)等对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案。
