9月12日，宏昌电子材料股份有限公司发布定增预案公告，拟募资不超过18亿元投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材(GBF)项目，加码AI服务器、数据中心所需的印刷电路板(PCB)核心基材。
根据本次披露的预案，宏昌电子本次募集资金将用于三大项目及补充流动资金。拟投向全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片项目10.55亿元；投向全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目0.95亿元；投向先进封装膜材项目3.2亿元，剩余资金用于补充流动资金。
“公司深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成‘电子级树脂—半固化片—覆铜板’的完整产业链。伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，公司需加快布局高阶产品产能储备，以承接日益增长的高端市场需求，提升行业地位并培育新的业绩增长点。”宏昌电子证券部相关人士向《证券日报》记者表示。
宏昌电子这一投资动作并非个案。Wind数据显示，今年下半年以来，除宏昌电子外，至少3家国内覆铜板产业链上市公司陆续披露扩产、新项目落地公告，集体押注高端算力材料赛道，折射出AI算力浪潮之下覆铜板行业结构性升级与发展提速的趋势。
今年8月初，港股上市公司建滔积层板控股有限公司旗下建滔(江西)新材料产业园项目在江西省萍乡市上栗县赣湘合作产业园正式破土动工。该项目总投资达30亿元，规划分两期建设，其中一期投资约10亿元。
建滔积层板方面认为，随着人工智能服务器、超算集群、高阶智能驾驶及新能源汽车电子的蓬勃发展，PCB对底层高频高速、高散热与高可靠性覆铜板及上游电子玻纤布、铜箔等核心材料的要求显著提升。该项目将深度承接母公司在AI算力与汽车电子赛道的技术积淀与高端产能布局，有助于缓解高阶算力基材的供需缺口。
7月下旬，覆铜板龙头企业广东生益科技股份有限公司位于东莞松山湖的总投资约52亿元的第二工厂项目正式动工。项目聚焦AI服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，建成后将年产4800万平方米高性能覆铜板、10000万米商品粘结片，预计2027年下半年陆续投产。
7月22日，金安国纪集团股份有限公司发布公告称，公司与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，签订《金安国纪增资扩产项目投资协议》，项目意向投资约20亿元，建成年产2000万张覆铜板及4000万米出售半固化片。
全球知名的电子行业市场研究与咨询公司Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比上升29.4%；其中高速覆铜板约95亿美元，同比上升52.6%。
“本轮覆铜板行业景气并非简单周期反弹，而是AI算力迭代带来的结构性升级机遇。过去行业增长主要来自消费电子、传统通信，而当前需求重心转向AI服务器、高速交换机等算力基础设施，对覆铜板的介电性能、信号损耗、耐热稳定性提出更高技术门槛，高端材料存在供给缺口。国内厂商需要持续投入产线改造、产品认证与新材料研发，全产业链一体化布局将形成更强竞争优势。”深圳市湾众管理咨询有限公司首席经济学家邱思甥向《证券日报》记者表示。
