华虹公司8月31日晚公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方合计持有的华力微97.5%股权。
本次交易完成后，华力微将成为上市公司控股子公司。截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估及尽职调查工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定。公司股票将于2025年9月1日开市起复牌。
本次交易前，华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。公司以拓展特色工艺技术为基础，主要聚焦于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。
今年上半年，华虹公司实现营业收入80.18亿元，净利润7431.54万元，扣非净利润5539.18万元。
截至2025年6月底，华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机交付。随着第一阶段工艺产品磨合与产能爬坡的顺利推进，公司预计第二阶段的产能配置也将提前于2025年底前开启，并同步完成研发技术匹配、产品验证与客户导入，为未来营收成长奠定基础。
华虹公司在半年报中表示，步入2025年下半年，预计全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。面对行业竞争加剧，公司将努力持续发挥“8 英寸+12 英寸”特色工艺优势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户China for China策略。公司亦积极布局战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地位。
华力微拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，主要从事集成电路晶圆代工业务，重点布局逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、高压等工艺平台，覆盖65/55nm和40nm工艺节点。标的公司通过广泛的工艺组合为客户提供完整的技术解决方案，应用于通信、消费电子等终端产品市场。依托差异化工艺平台布局，通过提供定制化半导体晶圆代工解决方案实现收入和利润。
2024年、2025年1—6月，华力微分别实现营业收入49.88亿元、24.66亿元，分别实现净利润5.3亿元、3.44亿元。
华力微与华虹公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺，通过本次交易，华虹公司将进一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能。华虹公司表示，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。
同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。
本次交易完成后，华力微将成为上市公司合并范围内的子公司，上市公司的合并范围内总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长，有利于增强上市公司持续经营能力。
